iFuturePat数据发布（二）：2025集成电路制造链专利分布情况发布
2026年世界知识产权日之际，恒锐知识产权（iFuture）发布2025年集成电路设计链专利分布情况。
全球格局：台积电三连冠领跑，华虹、中芯国际跻身前五
表1为2025年度全球集成电路制造领域的主要专利权人分布情况，可以看出，台积电连续三年位居榜首。长鑫存储2025年跌出前五名，上海华虹集团取代其位居第三，英特尔紧随其后，位居第四。中芯国际跻身前五，位居第五。
表1集成电路制造产业主要权利人
中国大陆：华虹集团登顶，长江存储、晶合集成新晋前五
表2为2025年度中国大陆集成电路制造领域的主要专利权人分布情况，可以看出，长鑫存储2025年跌落前五，上海华虹专利公开数量跃居第一。长江存储于2025年跻身前五，并紧随上海华虹集团之后，位居第二。台积电跃居第三。合肥晶合集成跻身前五，位居第五。
表2 2025年中国大陆集成电路制造类主要专利权人
*备注：上海华虹集团包括上海华力微电子、上海华力集成电路制造、上海华虹宏力半导体制造、华虹（无锡）半导体等。
上海地区：华虹、中芯国际稳居前二，头部企业专利量普遍下滑
表3显示了2025年度上海地区集成电路制造领域中国专利之主要专利权人分布。上海华虹和中芯国际稳定排在第一、第二，2025年排名前五名的权利人及排名均未变化。其中上海华虹集团、中芯国际、积塔半导体的专利公开量较去年降低，上海华虹集团降幅12.91%，中芯国际降幅28.04%，积塔半导体降幅18.65%。格科微电子基本与去年持平，上海新微半导体增幅42.86%。
表3 2025年上海集成电路制造领域中国专利之主要专利权人
