iFuturePat数据发布（一）：2025集成电路设计链专利分布情况发布
2026年世界知识产权日之际，恒锐知识产权（iFuture）发布2025年集成电路设计链专利分布情况。
全球格局：高通稳居榜首，华为专利量大幅增长，英伟达位次提升
表1为2025年度全球集成电路设计领域的主要专利权人分布情况，可以看出，2025年，高通、联发科技、超威半导体的专利公开量均有不同程度的减少。而华为和英伟达的专利公开量则明显增加，其中英伟达实现对超威半导体的反超，跃居第四。美光科技2023~2025年专利公开量逐年减少，并在2025年跌出前五。
表1全球集成电路设计产业主要权利人
*备注：超威半导体包括赛灵思（Xilinx）
中国大陆：华为反超高通领跑，壁仞科技跻身前五
由表2所示的2025年度中国大陆集成电路设计领域的主要专利权人分布情况，可以看出，从专利公开数量来看，高通和华为是该领域的领导者，2025年专利公开数量均超过3000件，远高于其他专利权人；并且华为在2024年专利公开数量实现对高通的反超。2025年，三星、紫光展锐的专利公开数量均有不同幅度的下降。壁仞科技于2025年实现对联发科的反超，专利公开数量跃居第五。
表2 2025年中国大陆集成电路设计类主要专利权人
*备注：紫光展锐包括展讯通信、锐迪科等
上海地区：紫光展锐居首，多数企业专利量呈下降态势
表3显示了2025年度上海地区集成电路设计领域中国专利之主要专利权人分布。稳居榜首的紫光展锐2025年专利公开量为566件，与去年相比下降约26.3%；上海壁仞科技专利公开量为497件，与去年相比下降10.77%；华大半导体专利公开数量相较于去年下降7.51%；上海艾为电子专利公开量下降24.83%，格科微电子专利公开量基本与去年持平。
表3 2025年上海集成电路设计领域中国专利之主要专利权人
