美国政府对华出口管制升级下知识产权战略思考
美国当地时间2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报（Federal Register）发布了两项规则：
Final rule：Additions and Modifications to the Entity List; Removals from the Validated End-User（VEU) Program.
最终规则：对实体清单的增补和修改；从已验证最终用户（VEU) 计划中删除。
Interim final rule: Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items.
暂行最终规则：外国直接生产(FPD)产品规则补充，以及对先进计算和半导体制造事项的管制措施的改进。
上述两项规则于美国时间2024年12月2日正式生效。
关于规则的具体内容已经有很多文章进行介绍，我们这里仅做如下部分重点归纳：
1、管制措施涉及生产先进半导体所需的制造设备、相关软件工具，以及HBM。
2、实体清单的对象包括半导体设备制造商、芯片制造商、投资公司等，特别值得关注的是，这其中包括部分未上市的中小企业。
3、新增两条新的外国直接产品（FDP）规则，SME FDP、FN5 FDP，以及相应的最低限度规则（De Minimis）。
4、ECCN对相关管制商品做出了非常详细的技术特征和技术参数的定义。
分析与思考一
管制下，情报运用与技术突破
本次管制措施和制裁，史无前例，全面、精准，修补之前的漏洞。在新的规则下，美国政府将管辖权扩展到FDP规则中描述的特定外国生产的SME和相关物品，只要这些物品中包含任何数量的源于美国的集成电路。在这种情况下，我们受限制的不仅仅是用于生产先进集成电路的半导体设备，令我们更加担忧的是我们在最新技术和技术发展路径上与国际主流和最新发展趋势的隔离和封闭。
7nm以上(次新技术) 7nm以下(前沿技术) 从上表的比较，我们可以发现次新技术领域我国与美国全球技术贡献率分别是12% 和31%，而在3-5nm前沿技术领域我国与美国全球技术贡献率分别是10% 和40%，从占比美国的38.7%下降到占比美国的25%。总体而言，国内在前沿技术与美国的差距要远大于次新技术。那么，在管制和限制的情况下，这种差距会不会更加变大呢? 因此，及时获取最新技术发展态势及相关信息情况就显得尤为关键。产品和技术可以管制，而专利作为一种公开信息给我们获悉国际最新技术发展态势的一种可能路径和方法。专利制度的相关规则虽然在不同国家存在些许差异，但在整体上存在较高的一致性，因此，在当前这种背景和态势下，利用全球通行的专利制度来获悉管制措施中相关技术的最新发展态势与趋势，不仅具有必要性，而且具备充分的可行性。考虑到相关信息的敏感性，合理利用第三方开展相关的研究，在现实中则具有更好的可操作性。
分析与思考二
专利信息披露的考量
ECCN(Export Control Classification Number)对相关管制商品做出了非常详细的技术特征和技术参数的定义。
例如，关于缺陷检测设备从检测晶圆尺寸、检索最小缺陷、光源等方面做了如下定义：
1、用于大于或等于 300mm的晶圆;
2、能够检测<=21nm的缺陷;
3、具有以下任何一项光源：1）波长小于400nm的光源；2）分辨率小于或等于1.65nm的电子束源；3）冷场发射（CFE）电子束源；或者4）两个或多个电子束源。
又如：“功函数金属”原子层沉积（ALD）设备从前驱体、运行温度、功函数金属特征等方面做了如下定义:
1、超过一种金属源，其中一种是为铝（Al）前驱体；
2、前体装置能够在高于 30°C 的条件下运行；
3、用于沉积具有以下全部特征的“功函数金属”：1钛铝化碳（TiAlC），且2）Work Function 大于 4.0 EV。
如上举例，相关技术要求的细节程度已经非常类似和接近专利权利要求中的技术特征，因此，这对我们在专利申请时如何考量技术特征披露的方式与细节程度提出了新的要求。
因此，国内相关企业在专利信息披露时就尤其需要注意，一方面我们必须坚定的开发自己的独立与自主技术，另外一方面，我们在专利权利要求和说明书的相关描述，需要做一定的斟酌，以防止造成其中包含美国技术的相关误解。
分析与思考三
坚定海外专利布局战略
集成电路作为一个高度全球化产业，不会因为美国政府的管制措施而发生根本性的改变。恰恰相反，正因相关管制，给了我们另辟路径，自主开发和重新定义新技术路线的机会。无论管制如何升级，无论技术来源何处，也尽管集成电路制造只在全球少数国家和地区，但半导体市场和需求始终是全球性的，作为全球性的知识产权制度，依然是国际和区域贸易的重要基石。
如图是近十年的统计数据，通过PCT率、海外布局率、同族系数等指标，我们发现中国大陆企业的海外布局仍然与台积电、因特尔、三星等国际巨头还是存在一定差距。在面对外有管制，内有内卷的情况下，尤其我们看到此次实体清单还有不少未上市的中小企业，从长期的战略角度看，海外专利布局和海外博弈是国内企业，尤其是中小企业值得高度重视的发展战略之一。
分析与思考四
加强国际合作
11月21日，意法半导体在其投资者日活动上宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nm MCU。意法半导体选择与华虹宏力合作，是多方面因素考量和战略博弈的结果。
第一、中国庞大市场，尤其是电动汽车市场；
第二、华虹宏力在40nm平台技术，以及嵌入式非易失性存储技术储备。华虹宏力在嵌入式非易失性存储等方面有超过1000件的专利布局，相关技术能够满足意法半导体在汽车、工业和消费电子等多样化的需求；
第三、欧洲企业在中美之间保持战略平衡的博弈考量。
我们相信意法半导体和华虹的合作必然是双赢的结果。当今中国半导体已经是全球的重要力量，广泛深入的全球合作是打破美国政府管制的重要战略举措，同时，这也更加凸显我们前述提到的海外专利布局的重要性和必要性。